Описание
Мобильный телефон BGA паяльная станция WDS-700 оборудование для ремонта материнских плат
Наша паяльная станция BGA/станция BGAШироко используются для замены и ремонта BGA чипа в ноутбуке, мобильном телефоне, xbox360, ps3 и т. Д.
Основным пользователем является Ремонт магазинов и фабрик, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.
Как отделить чип BGA от материнской платы?
Как заменить новый чип BGA?
Ремонт шаги:
1) отделить чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
2) Очищающая Подушечка Для
3) реболлинг или замена нового BGA чип напрямую
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры
5) заменить новый BGA чип-мы называем пайка
Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "Мобильный телефон BGA паяльная станция WDS-700 оборудование для ремонта материнских плат": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.
Характеристики
- Номер модели
- Mobile phone BGA Rework Station
- Индивидуальное изготовление
- Да